测温晶体又称辐照晶体温度传感器，其基于辐照缺陷的热稳定性，实现最高温度测量，属于离线测温技术。构型不同的辐照缺陷具有不同的热稳定性，低于热稳定性所对应的温度，辐照缺陷能够稳定存在，高于热稳定性所对应的温度辐照缺陷回复，而具有更高热稳定性的缺陷由于在此温度下具有较好的稳定性而依然存活。辐照缺陷回复的一般特征是，随着温度的升高回复率逐渐增大。辐照缺陷回复程度与温度密切相关，二者具有特定对应关系。辐照缺陷回复程度利用测试缺陷回复率进行定量化，对测温晶体缺陷回复率与热处理温度全过程进行标定，实现测温功能。该测温技术使用方便，操作简单，存活率高，尤其适应于常规测温方法无法实施或难以实施的场合，例如高速旋转的部件、封闭或半封闭环境内的部件、难以触及的高速飞行器表面，可有效实现航空发动机、燃气轮机和火箭发动机涡轮、动叶、导叶、燃烧室等部件温度的测量。测温晶体尺寸小，不占用额外空间，无需附加支撑件或引线，对原温场无干扰，可大量布点。使用过程，利用待测部件自支撑，将其埋入试件待测点即可实施测温，无需考虑测温环境是否狭窄，待测部件是否旋转，待测部位外形是否规则，对试件的拐角、凸起、凹陷等部位均可实施测温。微型测温晶体尺寸约0.2mm，测温范围200/350/500-1400/1500/1800℃，精度优于1.5%，响应时间≥5分钟。